株式会社ハセベ

      General trading company.

 

 

 

本体情報
レーザーパワー
30W
80W
115W
ワーキングエリア(最大)
700×500mm
Z軸作動距離範囲
30mm
最大材料サイズ
740mm(PanelOpen:750mm) × 540mm
最大材料重量
40kg/m2
最大加工材料高さ
25mm
外形寸法(W×D×H)
1250×1000×1200mm
機械高
1150mm
機械本体重量
450kg
レーザーユニット
種別
シールドタイプCo2レーザー
冷却方式
空冷
水冷
フォーカスレンズ
1.5インチ、2インチ、3インチ
安全基準
クラス1(Open時クラス4)
機械性能
X-Y最大速度
2000mm/s
X-Y最大加速度
1.5G(15m/s2)
繰返し精度
±0.05mm
X-Y-Z軸分解度
0.001mm
ラスター解像度
最高1200dpi
盤面精度
±0.05mm
動作可能温度範囲
10〜35℃
動作可能湿度範囲
10〜85%、RH max、結露無き事
周辺機器条件
PCインターフェース
LAN Ethernet10/100Mbit/s Wi-Fi802 11b2.4Ghz
Windows 98/2000/XP(本体に含まれません)
電源仕様
220V±10%
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